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环保与安全属性标签
LW-T165Y 半导体封装测试流体
- 沸点高达 165-200℃，倾点低于 -88℃
- 体积电阻率达到 1.0 × 10¹⁵ Ω·cm
- 专用于半导体冷热冲击测试与气密性封装粗漏测试，芯片带电工作绝对无漏电风险
核心工程价值优势
Drop-in 零成本切换
提供与原厂高度一致的理化参数
下游用户无需耗资重置气相清洗机或冷冻机等现有硬件。
极致物理表现
直击低表面张力、高绝缘或高潜热带来的核心痛点解决能力。
技术规格数据表 (TDS)
| 沸点 | 165-200 ℃ |
| 倾点 | < -88 ℃ |
| 体积电阻率 | 1.0 × 10¹⁵ Ω·cm |