半导体制造与封装测试流体解决方案

贯穿芯片全生命周期，提供从前道温控、后端测试到精密清洗的特种化学品矩阵。

1、前道蚀刻与CVD冷媒循环

专为半导体前道工艺设计。依托 LW-C 系列浸没式冷却液极广的温区耐受度与优异的热导率，确保蚀刻机与化学气相沉积（CVD）等机台的后端冷水机在极端工况下实现高效、稳定的液态温控循环。

依托 LW-T 系列封装测试流体极高的体积电阻率与宽广温区，完美承载半导体芯片的冷热冲击测试（Thermal Shock）与气密性封装粗漏测试。确保芯片在极端温差与带电工作环境下绝对无漏电短路风险。

针对半导体制造设备（如真空泵部件、蚀刻腔体），LW-E 系列电子精密清洗液提供微米级的盲孔穿透与油污剥离能力。清洗后极速挥发，实现基材表面100%无残留，满足先进制程极其严苛的洁净度标准。